三环集团：H股发行在即，持续丰富光通信、数据中心产品矩阵
事件：2026年6月16日，香港联交所上市委员会举行上市聆讯，审议了三环集团发行H股并上市的申请。本次H股发行的价格最高不超过每股100.30港元，2026年7月9日于香港联交所主板挂牌并开始上市交易。 在电子陶瓷元件领域具有超过50年的研发经验，掌握了各类陶瓷的成型、烧结技术，以及多种精密模具的设计制作技术，可满足各行业所需的微小型及精密光电子部件、电子功能零件、新型功能材料生产应用。2025年电子元件营收达33亿元，同比+44%；电子及陶瓷材料营收20亿，同比+17%；通信器件26亿元，同比+12.5%；设备组件6.0亿元，同比+12%。 近2年营收及利润稳步增长。2025年营收90亿元，YoY+22%；归母净利润26亿元，YoY+19.5%；扣非归母净利润22亿元，YoY+16.4%。1Q26营收27亿元，YoY+46%；归母净利润7.9亿元，YoY+48%；扣非归母净利润7.2亿元，YoY+61%。 加大研发投入，丰富MLCC产品矩阵，强化高容、中高压产品竞争力。在MLCC领域，公司产品线已覆盖0201至2220尺寸常规产品及中高压产品、车规产品，同时研发了具有特色的M3L系列(专利)、“S”系列(专利)、柔性电极产品、高频Cu内电极产品等。 光通信领域，公司产品广泛应用于数据中心，提供高精度、高稳定光纤对接方案的MT插芯+导针与散件组合、专为光芯片封装设计的高可靠性陶瓷管壳等。 数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。 随着控制模块的增加，汽车电子用量相应提高，驱动MLCC需求增长。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。 上调盈利预测，从“增持”上调至“买入”评级。考虑到公司电子元件及通信元件业务增速快，上调26年营收、归母净利润预测至119/37亿元(原预测89/29亿元)，新增2027-2028年营收预测136、152亿元，归母净利润预测分别为45、49亿元，当前股价对应2026年PE72x，较MLCC行业可比公司(风华高科、洁美科技)2026平均PE101X低40%，上调至“买入”评级。 风险提示：1、MLCC市场竞争风险；2、电子级陶瓷材料技术风险；3、港股发行价格的不确定性。 |
