EML 即电吸收调制光芯片，是高速光模块的核心器件，A 股中涉及 EML 相关业务的上市公司覆盖上游材料、中游芯片制造及下游光模块应用等多个环节，以下是各环节具备实质性技术突破或量产能力的核心企业，具体信息如下： 中游芯片设计与制造（核心生产环节） 源杰科技（688498）：国内高速光芯片设计标杆，采用 IDM 模式。其 100G EML 芯片已量产并混线发货 70 毫瓦 / 100 毫瓦产品，2025 年 11 月该芯片完成英伟达 GB300 平台高压循环系统认证，进入其合格供应商名单；200G EML 已于 2025 年启动客户送样测试，2025 年前三季度 EML 芯片为公司贡献 40% 营收。 泽达半导体：2025 年 10 月宣布 200Gbps/λ PAM4 EML 芯片实现规模化量产能力，此前已实现 100G PAM4 EML 量产，采用单脊波导结构设计提升带宽、降低功耗，建成自主生产线，填补国内高端 EML 芯片产能缺口。 永鼎股份（600105）：子公司鼎芯光电建成 InP 激光器 IDM 工厂，实现 EML 相关全流程自主化。100G EML 芯片 2024 年底良率达 87%，2025 年 6 月单月出货 5 万颗，预计四季度月产能达 20 万颗，全年出货量突破 200 万颗，且产品已通过华为、中兴等客户验证。 长光华芯（688048）：具备 IDM 全产业链能力，2025 年上半年 100G EML 芯片已量产，良率达 72%，暂未达行业主流批量出货标准；200G EML 目前仅为实验室样品，未进入客户验证阶段。不过公司光通信业务占比不足 20%，主要利润依赖激光器件业务。 光迅科技（002281）：老牌光电龙头，拥有 EML 芯片自主研发及规模生产技术平台，可量产 10G/25G EML 芯片并实现批量交付。同时兼具光芯片与光模块垂直整合优势，其搭载自研芯片的 1.6T 光模块实现规模化量产，800G LPO 光模块海外交付顺利。 上游材料支撑环节（EML 芯片基础保障） 云南锗业（002428）：国内磷化铟（InP）衬底龙头，磷化铟是 EML 芯片的核心基础材料。控股子公司鑫耀半导体 2 - 4 英寸 InP 衬底年产能 20 万片，2025 年 8 月 6 英寸产品实现技术突破，良率 70%，核心客户包括光迅科技等 EML 相关芯片及模块企业。 三安光电（600703）：国内唯一实现磷化铟全产业链布局的企业，泉州产业园 4 - 6 英寸 InP 基 EML 外延片年产能 10 万片，2025 年 Q3 良率 58%，成本较日本住友同规格产品低 15%，其联合研发的 100Gbps 量子点激光器通过华为海思认证，可适配高端光模块所需的 EML 相关配套需求。 有研新材（600206）：参与 6 英寸磷化铟单晶片制备技术研发，2025 年 8 月项目结题显示良率 55% 并实现小批量供货，其磷化铟材料为 EML 芯片衬底提供支撑，直接受益于 1.6T 光模块衬底国产化替代需求。 下游光模块应用（拉动 EML 芯片需求，部分企业绑定核心产能） 中际旭创（300308）：全球数通光模块龙头，虽不直接生产 EML 芯片，但已锁定 Lumentum70% 以上的 1.6T EML 芯片份额及住友 1500 万颗 1.6T 芯片产能，2025 年以 70% 市占率实现 140 万只 1.6T 光模块出货，对 EML 芯片需求巨大，是 EML 芯片的核心下游需求方。 新易盛（300502）：高速光模块领军企业，成功锁定博通 2026 年 60% 的 EML 芯片产能，2025 年 800G 光模块发货量达 450 - 500 万只，其 800G/1.6T 产品放量持续拉动上游 EML 芯片的需求增长。 生产EML板块上市公司披露利好一览 长光华芯(688048)在光通信领域，公司100G EML已实现量产，200GEML已开始送样 长光华芯(688048)11月26日发布股票交易异常波动公告称，公司股票于2025年11月24日、11月25日、11月26日连续3个交易日内日收盘价格涨幅偏离值累计达到30%。近期算力需求增长，在光通信领域中，公司的100G EML已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达到量产出货水平。上述产品对本年度的销售额及利润贡献量存在不确定性。产品研发进展、送样测试、产品导入和市场拓展等都存在一定的不确定性和风险。 |
