当前 A 股市场中尚无上市公司实现 DDR6 内存模组量产，不过有部分企业已提前布局该领域的研发或封装测试相关业务，为后续 DDR6 量产做好技术和产能铺垫，具体如下： 深科技（000021）：作为国内规模最大的存储芯片封测和模组厂商，其技术布局极具前瞻性。公司 12 英寸先进封测产线计划于 2026 年第二季度投产，该产线将重点支持 DDR6、HBM4 等下一代存储产品的封装测试。同时官网信息显示，公司正在开发 DDR6 内存接口芯片，预计 2027 年实现量产，目前其已与华邦电子等企业达成稳定的内存模组代工合作，为 DDR6 模组业务积累了丰富的量产和客户服务经验。 佰维存储（688525）：作为国内存储模组头部厂商，公司产品涵盖 DDR/LPDDR 系列内存模组，在存储芯片 IC 设计、固件算法自研以及封装测试等方面具备核心技术能力，且拥有自有先进封测制造基地。当前公司已推出 DDR4、DDR5 系列 RDIMM 内存模组，适配云计算、数据中心等场景，凭借现有成熟的内存模组研发生产体系，具备向 DDR6 产品迭代的技术基础，可根据行业技术迭代节奏快速切入 DDR6 模组领域。 通富微电（002156）：作为国内封测行业龙头企业，它是国内唯一实现 DRAM 大规模量产的长鑫存储的核心封测合作伙伴。长鑫存储目前已实现 DDR5 产品量产，且在内存技术领域持续迭代升级，未来其 DDR6 产品推出后大概率仍会与通富微电保持合作。通富微电凭借为长鑫存储提供封测服务积累的技术经验，后续有望顺利承接 DDR6 内存芯片的封测业务，间接助力 DDR6 模组的产业化落地。 此外，像兆易创新、德明利等企业当前聚焦于 DDR4、DDR5 等内存相关产品的研发与量产，暂未披露 DDR6 相关布局计划。整体来看，DDR6 内存模组目前仍处于行业技术储备阶段，A 股企业的相关业务集中在前期筹备环节，量产节奏大概率会随全球内存技术迭代逐步推进。 生产DDR6内存模组板块上市公司披露利好一览 澜起科技：根据行业报告，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化 澜起科技在机构调研时表示，目前，JEDEC正在开展对DDR6相关标准的讨论，由于传输速率进一步提升，DDR6内存模组预计需要更多及更复杂的内存互连芯片，或将推动内存互连芯片市场规模继续扩大。根据行业顾问的报告，DDR6内存模组有望在2029年前后实现商业化。 |
