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金海通(603061):半导体设备+测试分选机+半年报高增+芯片概念 ...

2025-10-9 12:15| 发布者: admin| 查看: 29| 评论: 0

摘要: 金海通(603061):公司深耕集成电路测试分选机,产品技术指标达国际先进水平,客户覆盖全球封测厂、IDM及芯片设计公司。
1、据2025年8月29日半年报,公司2025H1营收3.07亿元、同比增长67.86%,归母净利润7600.55万元、同比增长91.56%,高端EXCEED-9000系列收入占比升至51.37%。

2、据2025年半年报,截至目前公司已参股投资了5家公司:半导体晶圆级分选封测和平板级封装贴晶机设备及方案提供商“华芯智能”;光通信和半导体设备提供商“猎奇智能”;芯片动态老化测试设备以及解决方案的提供商“芯诣电子”;芯片贴片机及相关服务提供商“鑫益邦”;射频测试仪器、射频测试机及板卡、云平台提供商“瑞玛思特”。

3、据2025年9月11日投资者关系活动记录表,公司三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机需求持续增长,产品已切入车规、5G、AI运算等芯片测试场景。

4、据2025年3月19日年度报告,公司深耕集成电路测试分选机,产品技术指标达国际先进水平,客户覆盖全球封测厂、IDM及芯片设计公司。
可比公司:长川科技、华峰测控、联动科技、精测电子、华兴源创、矽电股份、先进太平洋;泰瑞达、科休半导体、库力索法
主营业务:研发、生产并销售半导体芯片测试设备。

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