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立昂微:半导体硅片+VCSEL芯片+机器人+激光雷达

2025-9-24 11:13| 发布者: admin| 查看: 13| 评论: 0

摘要: 立昂东芯VCSEL芯片切入智能驾驶、机器人、无人机、光通信等核心供应链,公司成为全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商。
1、据2025年9月17日投资者关系活动记录表,立昂东芯VCSEL芯片切入智能驾驶、机器人、无人机、光通信等核心供应链,公司成为全球唯二可量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的供应商。

2、据2025年8月28日半年度报告,公司6-12英寸硅片订单饱满,上半年硅片业务营收12.59亿元,同比增长23%,12英寸硅片已覆盖14nm以上逻辑、存储及功率器件节点。

3、据2025年4月29日2024年度报告,公司功率器件芯片批量供应比亚迪(002594)、H公司、台湾半导体等头部客户,车规级FRD、IGBT等产品加速国产替代。


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