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2026年半导体封装用胶概念股上市公司披露利好消息一览

2026-5-28 17:51| 发布者: admin| 查看: 15| 评论: 0

摘要: 2026年半导体封装用胶概念股上市公司披露利好消息一览:回天新材半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
回天新材半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证
回天新材5月28日在互动平台表示,公司半导体封装用胶已在行业客户处供货应用或推广验证。广州基地目前正按客户订单情况有序排产。2026年公司将持续聚焦核心业务,加快高端产品市场拓展与产能释放,不断优化产品结构,力争实现经营业绩稳步向好。


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