当地时间2月25日，英伟达发布最新季度财报，其四季度营收表现超出市场预期，显著提振了全球对AI算力发展前景的信心。受此利好带动，算力硬件PCB（印制电路板）板块热度攀升。据Prismark预测，2024至2028年全球PCB产值增速预计为5.40%，其中服务器、存储器领域的增速更高，预计达13.6%。 与此同时，我国商业航天领域持续发展取得新进展：蓝箭航天宣布计划于今年第二季度再次开展火箭回收试验，中科宇航则拟于3月下旬首飞其可回收液体火箭。值得注意的是，PCB在商业航天中扮演关键角色，无论是火箭通信系统还是卫星数据处理，均需依赖高可靠性、耐极端环境的PCB提供支撑。 航天级PCB量产能力成为关键突破点 商业航天领域对PCB（印制电路板）的需求，是该产品在特殊场景下的应用延伸。伴随中国商业航天市场快速发展，国家航天局预计2025年其市场规模将突破2.3万亿元。千帆星座、GW星座等大型低轨卫星星座的加速部署，推动小卫星需求呈爆发式增长，促使卫星制造模式从“定制化研制”向“流水线生产”根本转变，航天级PCB的量产能力成为这一转变的关键突破点。 传统航天级PCB采用“一星一版”定制模式，单批次产量通常不足百块，且需经半年以上可靠性验证，难以匹配当前每月数十颗卫星的发射节奏。为应对挑战，国内领先PCB企业已建立规模化生产体系，在提升产能的同时，实现质量可靠性重要突破——航天级PCB需耐受太空极端环境，包括-180℃至120℃的温度变化及100krad强辐射。 各国星链部署加速引发广泛市场关注。国际电信联盟（ITU）官网信息显示，2025年末中国向ITU提交新增20.3万颗卫星的频率与轨道资源申请，覆盖14个卫星星座（含中低轨卫星）；SpaceX则计划于2027年推出第二代星链系统。 预计单星PCB（印制电路板）用量约20-30块，这一巨大市场增量为行业带来良好前景。从行业整体布局逻辑看，政策红利是首要驱动因素，同时量产诉求与高价值驱动也至关重要。在此过程中，头部企业凭借核心技术优势及认证壁垒，将率先受益。 相关公司 深南电路：建成了国内首条航天级PCB智能化生产线，通过激光直接成像技术实现亚微米级精密布线，将单批次产能提升至5000块，生产效率较传统模式提高八倍。 沪电股份：开发出标准化航天级PCB模块，可适配80%以上的商业卫星型号，将产品适配周期从三个月缩短至45天。 中京电子：主营业务为印制电路板，是国内少数兼具刚柔印制电路板生产能力的企业，具备二阶以上HDI产品批量生产能力；在商业航天领域，公司1月表示低轨卫星产品已实现批量供货，但目前该业务占公司整体比重仍较小。 |
