新锐股份重大事项点评：拟收购慧联电子，切入PCB钻针领域
事项： 2026年2月11日，新锐股份与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，拟以不超过7亿元收购慧联电子70%股权，同时以不超过2800万元收购WINWINHITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权。 评论： 慧联电子：拥有“棒材-涂层-PCB钻针/铣刀-设备”解决方案能力。慧联电子是PCB刀具细分领域国家级专精特新“小巨人”，其铣刀技术行业领先&产销量全球第一，产品覆盖PCB钻针、PCB铣刀等全系列，掌握PVD、TAC、金刚石涂层等技术，主要客户包括富士康、胜宏科技（300476）、深南电路（002916）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）等。慧联电子2025年收入3.3亿元，净利润0.4亿元。 PCB钻针：核心耗材，AI助推钻针“量价齐升”。根据新锐股份公告，在AI算力、数据中心、高端通信、汽车电子与半导体封装需求驱动下，PCB向高多层、HDI、IC载板、高频高速方向升级，带动超微径、高长径比、高耐磨PCB钻针与精密刀具需求快速增长，行业呈现“量价齐升”特征。全球PCB行业正迎来以M7/M8向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮，M9+Q布材料使钻针寿命从500-1000孔骤降至100-200孔，损耗速度提升4-5倍；同时，PCB层数增加与长径比提升使钻针损耗加大。 展望：新锐股份收购慧联电子是强化产业链协同，布局AI高增长赛道的重要战略举措。本次拟收购有助新锐股份快速补齐PCB专用刀具产品线，与现有数控刀片、整硬刀具等形成全品类矩阵，提升切削工具板块的全场景覆盖能力。同时，新锐股份将借此切入AI服务器PCB钻针等高增长领域，通过整合慧联电子在PCB刀具领域的成熟业务与自身在硬质合金材料、精密制造及资金方面的优势，抢抓5G与人工智能产业机遇，加速国产替代进程，从而培育新的利润增长点。 投资建议：考虑钨等原材料涨价、金属价格上涨有望致矿企资本开支增加等因素，我们调整公司业绩预期。预计公司2025-2027年实现营收分别为26.12亿元(前值23.64亿元)、37.98亿元(前值28.27亿元)、52.16亿元(前值33.89亿元)，实现归母净利润分别为2.35亿元(前值2.29亿元)、3.86亿元(前值2.82亿元)、5.15亿元(前值3.38亿元)，对应EPS分别为0.93元、1.53元、2.04元。参考可比公司估值水平，基于公司为国内矿用凿岩工具领先企业，具有产业链协同优势，给予2026年48倍PE，目标价调整为73.44元，维持“强推”评级。 风险提示：未完成慧联电子收购或整合不及预期、制造业景气度不及预期、行业竞争加剧、出口不及预期、原材料波动、收购标的业绩不及预期、汇率波动。 |
