2月24日，上交所官网信息显示，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）IPO申请通过上交所上市委审议，成为马年首单过会的科创板IPO项目。 参股盛合晶微的 A 股上市公司如下（截至 2026 年 2 月 24 日，IPO 前）： 上峰水泥（000672）：通过全资子公司宁波上融物流有限公司投资苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙），间接持有盛合晶微约 **0.7353%** 股份。 TCL 科技（000100）：联营企业东鹏伟创持有盛合晶微0.75%股份；董事长李东生通过 Pure Talent 持股0.38%。 |
