1、据2025年8月28日半年报，公司半导体前驱体已覆盖国内主流芯片厂，产品用于HBM、3DNAND、DRAM等先进存储芯片制程，2025年上半年半导体前驱体业务保持行业领先地位。 2、据2026年1月5日公告，全资子公司科美特拟引入工融金投、兴银金投增资9.25亿元，用于强化电子特气业务布局。据2025年半年报，报告期内，含氟电子特气业务在高压和特高压等输变电绝缘运用和半导体刻蚀气领域等需求旺盛，成都科美特工厂实现了满产满销，并进一步开拓了中东和东南亚市场的客户。 3、据2025年半年报，公司是国内显示光刻胶行业内领先的供应商，同时拥有红绿蓝彩色光刻胶、TFT-PR光刻胶和OC/PS封装透明光刻胶等多个品类。 4、据2025年4月28日2024年年报，公司是国内首家获法国GTT认证的LNG保温绝热板材制造商，形成“关键辅材+保温板材+工程安装”全场景业务模式，并与下游头部客户长期稳定合作。 |
