2025年生产DDR5内存概念股 DDR5内存概念板块上市公司披露利好一览 ... ...

DDR5 相关 A 股上市公司主要分布在芯片设计、封装测试、设备供应等多个环节，涵盖接口芯片、配套存储芯片、封装服务等不同业务类型，以下是核心企业及业务详情：

澜起科技（688008）

全球 DDR5 内存接口芯片绝对龙头，该领域市占率超 40%。公司主导了 DDR5 第一子代和第二子代的 RCD（寄存时钟驱动器）芯片标准制定，第三子代已通过英伟达 H200 平台认证，第四子代 RCD 芯片已开始规模出货。2025 年上半年其 DDR5 相关收入占比超 60%，且 PCIe 5.0 Retimer 芯片已批量供货英伟达 H100 GPU，深度绑定 AI 服务器供应链。

聚辰股份（688123）

国内 EEPROM 龙头企业，全球市场占有率第三。公司与澜起科技合作开发的 SPD5 EEPROM、SPD5+TSE EEPROM 产品，是 DDR5 内存的关键配套芯片，且已通过部分下游内存模组厂商的测试认证。其 SPD 产品国内市占率达 40%，打破国外垄断，产品还进入浪潮、中科曙光等头部服务器厂商供应链。

兆易创新（603986）

存储芯片领域多元化布局企业，形成 “NOR+DRAM+NAND” 三大产品线。公司 LPDDR5 研发进展顺利，已切入 L3/L4 自动驾驶供应链；同时其利基型 DRAM 业务因海外大厂产能向 DDR5 迁移出现供应短缺，实现量价齐升，2025 年收入增长率预计超 50%，依托自身存储技术积累持续推进 DDR5 相关产品落地。

江波龙（301308）

存储模组领域核心企业，旗下 DDR5 SPD 芯片出货量正快速增长。公司聚焦存储相关产品的研发与生产，除 DDR5 配套芯片外，汽车级 NOR Flash 芯片还成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，形成多品类存储产品协同发展的格局，适配 DDR5 在消费电子、汽车电子等多场景的应用需求。

通富微电（002156）

DDR5 封装测试环节核心标的。公司 HBM 封装良率达 98.2%，其 DDR5 内存封装技术适配 AI 服务器高密度需求，单条 DDR5 内存封装价值量较 DDR4 提升 30%。2025 年三季报显示其 HBM 相关收入占比超 15%，订单排期已至 2026 年第二季度，随着 DDR5 价格上涨，封装环节附加值进一步提升。

深科技（000021）

长鑫存储最大的委外封测供应商，具备 DDR5 PoP（堆叠封装）技术，可将内存厚度压缩至 1.2mm，适配轻薄本等终端产品的轻薄化需求。2025 年上半年其存储半导体业务营收 21 亿元，占总营收的 27.13%，且合肥封测基地二期于 2025 年第四季度投产，将新增 DDR5 封装产能 5 万片 / 月。

北方华创（002371）

DDR5 生产设备核心供应商，其刻蚀机、炉管设备在长鑫存储产线市占率超 50%。公司为长鑫存储定制的 12 英寸刻蚀机支持 DDR5 19nm 工艺，刻蚀速率较国际竞品快 15%，良率提升至 95%。随着长鑫存储 DDR5 产能扩张，2025 年上半年公司来自长鑫存储的收入同比增长 120%。

北京君正（300223）

车载 DDR5 领域潜力企业，全球车载 DRAM 市占率约 15%-19%，是特斯拉 FSD、英伟达 Orin 平台的核心供应商。公司 3D DRAM 技术填补国内空白，样品于 2025 年交付，其车规级 DDR5 芯片正处于测试阶段。受益于 L3 级自动驾驶对高性能存储的需求，公司在车载 DDR5 领域的布局有望快速落地。

1、长鑫存储发布DDR5内存新品 最高速率达8000Mbps

在11月23日开幕的第二十二届中国国际半导体博览会（IC China）上，长鑫存储发布了最新的DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并推出UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、RDIMM、MRDIMM、TFF MRDIMM等七大模组及新型产品，覆盖服务器、工作站及个人电脑等全场景领域，满足各领域的高端市场需求。

长鑫存储同台展出了近期发布的LPDDR5X产品，该系列针移动市场旗舰产品，最高速率10667Mbps，最高颗粒容量16Gb，并涵盖12GB、16GB、24GB、32GB 等容量的多种封装解决方案。