eSIM 产业链涵盖芯片设计、封装制造、模组供应、平台运营等多个环节，A 股中布局相关业务的上市公司数量较多，且在各细分领域均有核心代表企业，以下是具体分类梳理： 芯片设计领域 紫光国微（002049）：国内 eSIM 芯片龙头，市占率超 60%，产品通过 GSMA SGP22 V2.5 认证，支持 400 + 运营商切换，车规级安全芯片已通过相关认证。其 eSIM 芯片不仅在手机、可穿戴设备中规模化应用，还切入车联网、工业物联网等领域，且已绑定华为、小米等头部客户。 汇顶科技（603160）：将生物识别技术与 eSIM 安全芯片结合，打造触控显示一站式方案，为 eSIM 芯片提供安全防护相关技术支撑，适配消费电子等多场景 eSIM 设备需求。 翱捷科技（688220）：其蜂窝通信芯片集成 eSIM 功能，业务覆盖消费电子与工业物联网两大领域，凭借通信与 eSIM 的集成优势切入相关终端供应链。 封装与卡类制造领域 新恒汇（301678）：物联网 eSIM 芯片封测领域龙头，拥有独家柔性引线框架与 eSIM 封装技术，为华为低轨卫星架构机型及苹果 eSIM 机型供货，年产能达 5000 万条，在封装环节技术优势显著。 澄天伟业（300689）：从传统 SIM 卡转型 eSIM 制造，是全球少数通过 GSMA eSIM 全系列安全认证的企业，具备芯片设计、模块封测到智能卡生产的端到端能力，产品已在智慧城市等领域小批量商用。 楚天龙（003040）：开发的 eSIM 卡符合 GSMA 规范并通过三大运营商备案，同时布局 “数字人民币 + eSIM” 硬钱包，中标深圳通 200 万张 eSIM 卡项目，在跨境支付等创新场景持续发力。 恒宝股份（002104）：eSIM 卡通过三大运营商备案测试并实现批量供货，产品应用于车联网、华为智能手表等场景。其独特优势在于将 eSIM 与数字货币硬钱包融合实现无电支付，在金融场景中市占率超 50%。 模组制造领域 美格智能（002881）：eSIM 模组领域的核心供应商，4G/5G 平台上的 eSIM 模组均实现大规模量产，该类模组收入占比达 35%，5G+eSIM 模组出货量位居全球前三，订单已排至 2025 年下半年。 广和通（300638）：联合中国联通发布 5G+eSIM 模组，适配智能驾驶、AR/VR 等设备，其模组产品为物联网设备提供无卡化连接解决方案，在工业物联网和消费电子领域应用广泛。 移远通信（603236）：蜂窝物联网模组市占率居行业前列，其中车载通信模组营收领先，其 eSIM 模组覆盖全球物联网场景，为车联网、智能家居等场景提供稳定通信支撑。 平台运营与服务领域 东信和平（002017）：国内首家通过 GSMA eSIM 双认证的企业，旗下 “eSIM 云枢” 平台接入超 200 万物联网设备，中标中国移动 2025 - 2027 年全球数据卡 eSIM Profile 下载服务项目，在运营商 eSIM 平台领域市占率第一。 思特奇（300608）：独家为运营商提供 eSIM 全生命周期管理系统，虚拟运营商市占率超 60%，自研平台服务超 2 亿用户，还拥有提升 eSIM 卡下载速度的相关专利，在平台运营规模上优势明显。 神州泰岳（300002）：eSIM 运营管理 SaaS 龙头，毛利率超 70%，运营商 eSIM 管理平台市占率达 70%，服务 3 亿 + 物联网连接，为中国移动超级 SIM 卡业务提供全链路技术支撑，助力省级运维效率提升 40%。 二六三（002467）：A 股唯一覆盖所有国内移动运营商 eSIM 业务的公司，其 eUICC/eSIM 卡通过三大运营商备案，可为企业客户提供 eSIM 批量开通和管理服务，同时为中国联通提供 eSIM 物联网解决方案。 eSIM概念上市公司披露利好一览 1、紫光国微公司eSIM产品在多品类终端实现大规模出货，海外手机eSIM出货量已突破千万级 紫光国微11月21日在互动平台表示，公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。 |
