HVLP5 是适配英伟达 Rubin 架构、苹果 M4 芯片等超高频场景的高频高速铜箔，当前 A 股中直接量产或在该领域有明确技术突破、合作开发进展的上市公司，以及为其生产提供核心设备的相关企业如下： 隆扬电子（301389）：作为全球唯二实现 HVLP5 量产的企业，还是国内唯一实现 HVLP5 + 量产的厂商。其 HVLP5 高频高速铜箔具备极低表面粗糙度与高剥离力特点，HVLP5 + 产品的粗糙度 RZ 值更是低于 0.2um，处于行业领先水平。目前公司已向大陆及台湾地区、日本的多家头部覆铜板厂商送样，还吸引了苹果、HP 等客户交流，产品适配英伟达 Rubin 平台，2025 年 3 万吨产能中 80% 专供台光电子，后者独家供应 Rubin 架构背板基材。 铜冠铜箔（301217）：国内唯一量产 HVLP1 - 4 全系列铜箔的企业，当前以 2 代产品出货为主，且 HVLP5 代铜箔已突破关键性能指标。公司现有 5.5 万吨产能，部分产能可转换用于 HVLP 铜箔生产，客户涵盖南亚新材、台光电等，部分客户还将产品供货给英伟达，是国内 HVLP 领域产品线最全的国企供应商。 宝明科技（002992）：联合英伟达台湾供应商共同开发 HVLP5 代产品，通过优化玻璃基板镀膜工艺，使产品粗糙度等核心性能参数达到客户要求，已通过客户验证，目前正根据客户需求开展产品优化定型工作，直接参与到英伟达 Rubin 平台供应链中。 东威科技（688700）：虽不直接生产 HVLP5 铜箔，但作为设备端龙头，其生产的磁控溅射设备是 HVLP5 铜箔生产的关键设备。该公司的双边夹卷式水平镀膜设备与磁控溅射卷绕镀膜设备订单已超亿元，这些设备可用于 HVLP5 铜箔、PI 电子铜箔等产品的生产，将充分受益于 HVLP 行业的产能扩张浪潮。 德福科技（301511）：HVLP1 - 3 代产品已实现批量出货，4 代产品处于送样验证阶段，且预计 2027 年中实现 HVLP5 量产。公司并购卢森堡铜箔公司后，年产能达 19.1 万吨，稳居全球第一，其 HVLP4 代铜箔已用于 M9 材料，直接配套台系 PCB 大厂，为后续 HVLP5 的量产和市场拓展奠定了产能与客户基础。 逸豪新材（301176）：聚焦 HVLP3 研发的同时，也在推进更高代际产品的技术追赶，其 HVLP 铜箔已完成送样并处于测试验证阶段，还规划 2025 年试产 0.5 万吨 HVLP 相关产品，后续有望逐步向 HVLP5 领域突破。 上市公司披露利好一览 1、德福科技11月20日在互动平台表示，公司HVLP3/4目前已顺利量产出货，HVLP5产品处于研发送样阶段。 |
