9月10日，芯片代工龙头台积电公布2025年8月营收报告。公司实现销售额3357.7亿元台币，同比增长33.8%，环比增长3.9%。台积电1-8月累计销售额2.43万亿元台币，同比增长37.1%。 此前台积电上调2025年业绩增速，增长驱动力主要来自强劲HPC AI需求及先进制程需求。研究机构认为， AI-PCB迎来需求共振，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，下半年业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛。随着英伟达GB200及 ASIC的放量，AI服务器及交换机大量转向采用M8材料，未来有望采用M9材料。由于海外AI覆铜板扩产缓慢，国内覆铜板龙头厂商有望受益。 生产5G覆铜板上市公司 5G覆铜板概念股一览如下： 1、世名科技（300522） 据2025年7月14日互动易，公司全资子公司辽宁新材料项目处于试生产阶段，500吨级电子级碳氢树脂已向下游客户送样及小批量供应，该产品主要用于5G高速覆铜板M6~M8级，为规模化生产做准备。 2、华正新材（603186） 据2024年年报，公司是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一，全球市占率约2.9%，在高端产品市场具备品牌和研发优势，覆铜板销量同比增长19.69%。 3、南亚新材(688519) 公司是国内专业覆铜板生产厂商，产品覆盖通讯、数据中心等终端领域；江西N6厂产能已全部建成投产，公司整体月产能预计到2025年底达400万张。 |
