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2026年8月25日晚间投资和资产购买公告一览

2026-8-25 20:27| 发布者: admin| 查看: 47| 评论: 0

摘要: 金辰股份:拟在江苏南通投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目。盐湖股份:拟与关联方共同投资不超4.98亿元参与中试项目。艾可蓝:拟采购高性能算力服务器等硬件设备 总金额预计不超10亿元。金辰股份:拟投资10亿 ...
金辰股份:拟在江苏南通投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目

8月25日晚,金辰股份(603396)发布公告,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订《投资协议书》,拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”,项目投资总额约为10亿元,资金来源为公司自有和自筹资金。

盐湖股份:拟与关联方共同投资不超4.98亿元参与中试项目

8月25日,盐湖股份公告称,公司及全资子公司拟与关联方中国盐湖、青海汇信等组成联合体,共同实施中试项目。本次中试项目总投入不超过49,807万元,研发经费由各方分级筹措、专款专用;其中中试平台建设投入和试验运行费用40,250万元,由中国盐湖出资5,824万元、盐湖股份出资29,037万元、青海汇信出资5,389万元,;其他人工费、差旅费预计9,557万元,由各参研联合体单位自筹,其中盐湖股份自筹977万元。项目旨在攻克盐湖卤水电解法炼镁技术瓶颈,推动镁资源综合利用。

艾可蓝:拟采购高性能算力服务器等硬件设备 总金额预计不超10亿元

8月25日,艾可蓝公告称,公司为满足经营发展需要,促进新兴业务拓展,拟向供应商采购高性能算力服务器等硬件设备,采购合同总金额预计不超过10亿元(含税)。本次交易的成交金额达到占上市公司最近一期经审计净资产的50%以上,且绝对金额超过5000万元,董事会审议通过后,还需提交公司股东会审议。

金辰股份:拟投资10亿元建设半导体装备研发及制造项目

8月25日,金辰股份公告称,公司拟与江苏南通苏锡通科技产业园区管理委员会签订投资协议,投资设立“半导体装备研发及制造项目”,项目投资总额约10亿元。公司拟设立全资子公司辰光微电半导体设备(南通)有限公司作为项目公司,注册资本1000万元,持股比例100%。项目将建设现代化厂房和高标准洁净室,搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线,推动超快激光诱导改质设备等半导体专用设备的研发与制造验证。项目建设期36个月,资金来源为公司自有和自筹资金。

安琪酵母:子公司拟投3.70亿元建合成生物中试基地

8月25日,安琪酵母公告称,公司全资子公司酶制剂公司拟投资3.70亿元新建合成生物中试验证基地项目,建设内容包括提取车间、发酵车间,建设地点位于酶制剂公司预留地块,项目建设期16个月,预计2027年3月开工,预计投资收益率9.79%。项目所需资金由公司自筹,不涉及关联交易,不构成重大资产重组,已经公司董事会审议通过,尚需提交股东会审议及有关部门批准。

天通股份:拟投资4.34亿元建设高端软磁新材料智能化制造项目

8月25日,天通股份公告称,公司拟通过全资子公司天通六安投资建设年产14600吨高端软磁新材料智能化制造项目,总投资4.34亿元,资金来源为自有资金及银行(FITB)贷款。项目计划分阶段建设金属磁粉芯、锰锌铁氧体智能化生产线,建设期约36个月,预计投资收益率18.36%(税后)。项目建成后将新增年产14600吨高端软磁材料产能,产品可应用于数据中心、汽车电子、储能等领域。本次投资已获董事会审议通过,无需提交股东会审议。

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