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2026年7月17日晚间投资和资产购买公告一览

2026-7-17 19:56| 发布者: admin| 查看: 16| 评论: 0

摘要: 国科微:拟定增募资不超过50.61亿元 用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目等;海航控股:拟向空客公司购买40架飞机 交易总金额不超过53.6亿美元;宝色股份:拟9.7亿元投建宝色高端超限装备智能制造项 ...
国科微:拟定增募资不超过50.61亿元 用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目等

国科微(300672)7月17日公告,公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过50.61亿元,用于新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目、媒体交互AI芯片研发及产业化项目、端侧AI芯片研发及产业化项目及补充流动资金。

海航控股:拟向空客公司购买40架飞机 交易总金额不超过53.6亿美元

海航控股(600221)7月17日公告,公司与AIRBUSS.A.S.(空中客车公司,简称“空客公司”)于7月17日签订《飞机购买协议》,向空客公司购买40架A320NEO系列飞机,交易总金额不超过53.6亿美元。

宝色股份:拟9.7亿元投建宝色高端超限装备智能制造项目

宝色股份(300402)7月17日公告,公司拟在南京江宁滨江经济开发区投资建设“宝色高端超限装备智能制造项目”,并与南京江宁滨江经济开发区管理委员会签订《项目投资协议书》。项目总投资额为9.7亿元,占地面积约176亩,总建筑面积约6.87万平方米。项目建设内容涵盖土建工程、配套公用设施,以及生产设备采购和安装等;建设周期为36个月;项目达产年预计形成年产25000吨大型非标装备的生产能力。

深水海纳:拟投建枣阳化工园区废水集中预处理中心建设项目

深水海纳(300961)7月17日公告,公司于7月16日与枣阳市人民政府签订了《关于投资建设枣阳化工园区废水集中预处理中心项目的合作协议书》,该项目主要从事化工园区内企业废水的集中预处理。协议约定,公司在枣阳市设立出资(或合资)注册资金不低于1000万元的项目法人企业,由公司和项目法人企业具体实施本协议约定的投资、建设和经营。该项目分两期,一期总投资5.12亿元,固定资产投资4.23亿元,主要包括:建筑以及管网投资0.93亿元;设备以及安装投资3.3亿元;二期投资具体情况另行约定。

中国国航:拟约124.4亿美元购买飞机

中国国航(601111)7月17日公告,公司作为买方,公司全资子公司国航进出口公司作为进口代理机构,于2026年7月17日与空中客车公司签订飞机购置协议,公司向空客公司购买15架空客A350-900飞机;公司控股子公司深圳航空有限责任公司与空客公司签订飞机购置协议,深圳航空向空客公司购买40架A320NEO系列飞机,本次采购飞机计划于2029年至2032年分批交付,本次交易按照空客公司公布的有效目录价格合计约为124.4亿美元。

广西能源:拟83.34亿元建设广西贺州抽水蓄能电站

广西能源(600310)7月17日公告,公司拟投资83.34亿元(动态总投资)建设广西贺州抽水蓄能电站。设计装机容量140万千瓦,安装4台单机容量为35万千瓦的单级混流可逆式水泵水轮机组,按连续满发小时数6小时设计。

滨化股份:规划建设25万吨/年特种橡胶一体化项目

滨化股份(601678)7月17日公告,公司拟通过全资子公司滨华新材料规划建设25万吨/年特种橡胶一体化项目。项目计划分两期建设,公司拟先行建设一期即7万吨/年卤化丁基橡胶项目。二期项目将根据市场情况另行提交公司有权机构审议通过后择机建设。一期项目投资总额为18.22亿元。

TCL中环:拟119.6亿元投建集成电路用半导体大硅片深圳项目

TCL中环(002129)7月17日公告,根据公司及控股子公司中环领先战略及业务发展需要,为了抓住半导体市场机遇,实现公司长期可持续发展,拟以中环领先子公司深圳中环领先为主体投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”。本项目投资总额预计约为119.6亿元。

安纳达:子公司拟32.98亿元投建年产30万吨电池级磷酸铁一体化工程项目

安纳达(002136)7月17日公告,公司全资子公司拟投资建设新能源材料—年产30万吨电池级磷酸铁一体化工程项目,项目计划总投资为32.98亿元,主要建设内容包括:年产30万吨电池级磷酸铁生产装置及年产15万吨金红石型钛白粉生产装置,并配套建设公用工程、辅助设施及环保设施等。

惠科股份:拟40亿元设立全资子公司投建先进封装及测试项目

惠科股份(001399)7月17日公告,公司于当日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会就开展惠科先进封装及测试项目签署《先进封装及测试项目合作协议》,出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司(暂定名)作为项目实施主体。项目分二期建设,其中项目一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试,全部达产后,达到2000万颗/月产能,预计项目建设周期不超过三年。项目二期根据项目一期实施情况适时启动。

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