2026年硅基半导体切片机概念上市公司互动平台披露利好一览

2026-6-24 20:32| 发布者: admin| 查看: 53| 评论: 0

摘要: 2026年硅基半导体切片机概念上市公司互动平台披露利好一览：高测股份12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单

高测股份：12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单

高测股份6月24日在互动平台称，随着导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，公司12寸硅基半导体切片机迎来订单放量，已获得头部客户批量订单。

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