裕太微：公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品 裕太微(688515)6月22日公告，公司股票连续3个交易日内（6月17日、6月18日、6月22日）收盘价格涨幅偏离值累计超过30%。公司关注到，市场上出现了关于公司在高速DSP电芯片业务进展方面的讨论。截至本公告披露之日，公司的主营业务为高速有线通信芯片产品的研发、设计与销售，没有发生重大变化，公司目前无面向数据中心的DSP电芯片产品。公司近期发布了2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟通过本次发行募集资金，实施面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案的研发项目，对高速SerDes等高速互联的底层技术进行开发，但是具体研发成果和产品形态尚不确定，距离产品化仍有明显距离。 晶升股份：碳化硅正处于小批量测试阶段 晶升股份(688478)6月22日发布股票交易异常波动公告，公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及“AIDC智算中心、先进封装带动碳化硅需求爆发”“碳化硅迈入12英寸时代”“公司深度受益AI算力与先进封装产业链景气上行”等事项。在AIDC、先进封装等新兴应用场景中，目前碳化硅正处于小批量测试阶段，下游客户认证、批量采购落地进度存在较大不确定性，在下游相关新应用领域实现规模化技术落地前，暂不会形成大批量使用。因此，AIDC、先进封装的应用需求对公司整体经营业绩的影响存在不确定性。 麦捷科技：公司无MLCC研发、生产、销售相关业务 麦捷科技(300319)6月22日发布股票交易异常波动公告，公司此前已多次通过公告、投资者互动平台等渠道澄清与英伟达的合作进展：公司当前仅有部分电感料号正在进行研发导入，整体业务仅处于研发小批量试产阶段，尚未形成规模化、稳定大批量供货。自2025年第四季度开始，元器件上游铜、锡、银等大宗商品价格大幅上涨，下游企业成本难以负担，据此，部分元器件因成本压力传导导致产品售价有所上涨。此轮产品价格适度调整，仅对产品单位毛利起到有限修复作用，不会带来公司元器件产品盈利能力的提升。公司已面向光模块市场陆续推出Bias-Tee偏置器、专用磁珠等多款配套无源器件，相关产品已实现少量供货，但截至目前，光模块配套产品业务收入占公司整体营业收入比例较小。近期部分媒体提及公司布局、生产MLCC产品，该信息与公司实际经营情况不符，属于不实市场信息。公司无MLCC研发、生产、销售相关业务，不存在对应产能、客户及收入。 赛伍技术：公司不存在因信披违规被立案调查的情况 赛伍技术(603212)6月22日发布股票交易异常波动的公告，公司关注网络平台出现关于公司“被立案调查”的不实传闻，公司特澄清：截至目前，公司不存在因信披违规被立案调查的情况，亦不存在被中国证监会行政处罚或被证券交易所实施纪律处分的情况。针对不实传闻，公司保留对不实造谣者采取法律措施的权利，以维护公司及广大股东的权益。 博云新材：2026年至今未向中钨高新子公司供应高端钻针母材 博云新材(002297)6月22日发布关于市场传闻的澄清及风险提示的公告，博云东方麓谷基地硬质合金棒材类产品的合计设计产能约为800吨/年，传闻所称“满产后PCB专用纳米钨棒总产能1800吨/年”与事实严重不符。2025年度，博云东方的纳米晶硬质合金棒材销售收入占公司2025年度总营业收入的比例较小（不足7%）。2026年1月1日至本公告披露日，博云东方暂未向中钨高新子公司金洲精工供应高端钻针母材产品；亦未向日本佑能出口高性能硬质合金棒材产品。2026年1月1日至本公告披露日，博云东方向鼎泰高科供应极少量的数控刀具钨钢棒料，占同期确认销售收入的比例不足0.1%。 |
