德方纳米：拟定增募资不超29亿元 用于锂电新材料一体化等项目 德方纳米(300769)6月18日公告，公司拟向特定对象发行股票募资不超过29亿元（含本数），用于锂电新材料一体化（一期）项目（即20万吨/磷酸盐新材料项目）和补充流动资金。 翔宇医疗：拟定增募资不超13.66亿元 用于康复医疗创新产品研发项目 翔宇医疗(688626)6月18日公告，公司拟向特定对象发行股票不超过4800万股，募资不超过13.66亿元，将用于康复医疗创新产品研发项目及补充流动资金。 上述康复医疗创新产品研发项目涉及产品研发项目以及研发相关设备购置费用，其中产品研发项目包括脑机接口康复医疗产品、康复机器人产品、其他康复医疗创新产品。 富士莱：全资子公司拟4800万元参与设立合伙企业 富士莱(301258)6月18日公告，公司全资子公司贝格资本拟作为有限合伙人出资4800万元，与苏州龙驹东方投资管理企业（有限合伙）、张卫东共同设立苏州龙驹东格创业投资合伙企业（有限合伙），贝格资本占认缴出资总额的48%。该合伙企业专注投资符合新质生产力发展要求的战略性新兴产业，投资阶段以成长期阶段、扩张期阶段、Pre-IPO阶段为主。 汤臣倍健：拟5000万元投资原粒半导体 持有0.97%股权 汤臣倍健(300146)6月18日公告，公司拟以5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司，投资完成后，公司将持有其0.97%的股权。 此次投资属于财务性投资，半导体领域是科技创新的重要方向，公司旨在通过投资布局建立对于前沿科技领域的认知窗口，分享科技企业成长带来的中长期价值提升。 斯瑞新材：拟9.19亿元投建电热功能材料研发制造基地建设项目 斯瑞新材(688102)6月18日公告，公司拟投资建设电热功能材料研发制造基地建设项目，项目总投资9.19亿元，其中包括“4000万件光模块芯片基座及壳体材料项目”，拟投资4.79亿元；“1290吨高压开关触头及零组件项目”，拟投资4.4亿元。项目建设期5年。 |
