6月2日上海证券报头版内容精华摘要
宇树科技科创板IPO 73天过会 资本市场“扶科”跑出加速度 6月1日，上交所官网显示，宇树科技科创板IPO申请通过上交所上市委审议。距离叩开资本市场的大门、成为A股“具身智能第一股”，宇树科技只差“临门一脚”。在上市委会议现场，宇树科技被问询的问题为，结合公司产品应用领域及商业化进展、行业发展方向、竞争格局、下游市场需求、与可比公司技术差异、具身智能核心技术未来研发布局、期间费用等情况，说明公司未来业绩是否存在大幅波动风险，相关风险揭示是否充分。会议未提出需进一步落实事项。 “韬”领先进封装 玻璃基板成焦点 到2031年，全球先进封装市场规模将达到1090亿美元。其中：增长最大的部分是2.5D/3D封装；CoWoS封装持续迭代、面板级(Panel)封装、玻璃基板封装将成为先进封装发展的三大主要方向；玻璃基板封装大规模量产预计将于2028年落地…… 美团一季度营收910亿元 全面推进“物理AI”落地 6月1日，美团发布2026年第一季度业绩。数据显示，一季度，美团实现收入约910亿元(人民币，下同)，同比增长5.6%；经营亏损由上季度的161亿元减至65亿元。 深圳 时隔14个月住宅网签再破万 二手房议价空间持续收窄 6月1日，乐有家研究中心公布的最新数据显示，5月，深圳一、二手房合计网签13348套，环比增长6%，同比增长28%。以住宅口径统计，深圳一、二手住宅合计网签数量时隔14个月再度突破1万套，达10077套，环比上升28%。 |
