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2026年5月26日周二四大证券报纸头版内容精华摘要

2026-5-26 09:08| 发布者: admin| 查看: 71| 评论: 0

摘要: 宇树科技科创板IPO将于6月1日上会 A股“具身智能第一股”呼之欲出;英伟达新品价格预期大幅上调 产业上下游博弈进入新阶段;阿洛酮糖成代糖产业新宠 头部企业你追我赶扩产能;多家人工智能企业月内斩获亿元级融资 AI ...
5月26日证券日报头版内容精华摘要


  多家人工智能企业月内斩获亿元级融资 AI算力、数据要素、垂直行业应用等上下游配套赛道同步迎来资本红利

  5月份以来,国内人工智能(AI)创投市场热度攀升。具身智能等赛道成为资本新风口,多家相关企业斩获大额融资。接受《证券日报》记者采访的专家表示,政策赋能、技术迭代以及市场需求旺盛等多重因素,推动资本持续布局人工智能产业。充沛资金可为企业研发创新、市场拓展提供有力支撑,助力夯实企业核心竞争力。但也需要意识到,当前行业依旧存在技术落地瓶颈待解、盈利模式尚未成熟、算力成本居高不下、同业同质化竞争等挑战。放眼未来,行业格局将加速分化,资本投资逻辑也将向实际落地成效与商业价值倾斜。

  多地积极探索算电协同创新模式

  近日,南方电网广西电网公司联合中国移动广西公司开展了首次算电协同响应实景测试,成功完成“新能源富余时段算力负荷平移”“电网负荷高峰时段算力负荷压降调峰”两大场景的实战验证。本次测试验证了“算随电走”的可行性,为推动人工智能与能源双向赋能提供了新方案。

  碳化硅行业迎来下游需求回暖

  5月25日,碳化硅(SiC)概念板块再度活跃,无锡新洁能股份有限公司(以下简称“新洁能”)等多只股票涨停。江苏捷捷微电子股份有限公司、山东天岳先进科技股份有限公司(以下简称“天岳先进”)等个股纷纷跟涨。

  PCB上市公司瞄准高端项目推出扩产计划

  2026年以来,PCB(印制电路板)相关上市公司纷纷披露扩产计划,扩产方向聚焦高端产能。业内认为,国内企业卡位PCB高端产能,核心驱动因素系下游AI服务器、新能源车、先进封装等需求快速放量,国产替代进入窗口期,海外厂商高端产能逐步收缩等。

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