帝尔激光面板级玻璃基板通孔设备已出货 帝尔激光5月25日在互动平台中表示，公司TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。 京东方A于5月20日晚间公告称，公司与康宁公司签署了合作备忘录。双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。 慧谷新材在互动平台表示，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。公司相关产品在该领域暂未形成规模化销售，业务具有不确定性。 光华科技表示，公司自主研发适用于超高深径比的金属化填孔工艺与配套材料，着力解决空洞控制与表面形貌调控难题，为玻璃基封装基板的高可靠互连奠定核心工艺基础。 德龙激光表示，公司在玻璃基板TGV（Through Glass Via玻璃通孔）工艺方面已深耕多年，相关产品已进入市场多年并在行业知名客户处形成销售。相关业务在公司整体收入中占比较小。 北玻股份表示，公司主营业务涵盖玻璃钢化设备、低辐射镀膜节能玻璃生产线、玻璃深加工智能工厂、节能三元流风机、高温电窑炉装备、各类高端深加工玻璃等品类的体系化产品，目前尚未涉及半导体玻璃基板产品。 |
