A 股生产汽车芯片的上市公司，按功率芯片、存储芯片、MCU、传感器、自动驾驶计算、封测等核心赛道分类如下（截至 2026 年 3 月）： 一、功率半导体（IGBT/SiC/MOSFET，新能源汽车核心） 斯达半导（603290）：国内车规级 IGBT 模块龙头，覆盖主驱、OBC、电控，SiC 模块量产。 华润微（688396）：IDM 模式，车规 IGBT、MOSFET、SiC 器件，供应比亚迪等。 士兰微（600460）：IDM，车规 IGBT、MOSFET、电源管理，布局 BMS、主驱。 闻泰科技（600745）：旗下安世半导体，车规功率器件（MOSFET、二极管）、逻辑芯片。 时代电气（688187）：中车旗下，高压 IGBT、SiC 器件、传感器。 东微半导（688261）：高压超级结 MOSFET、IGBT，车规级产品推进。 二、存储芯片（NOR Flash/DRAM，智能座舱、ADAS） 兆易创新（603986）：车规 NOR Flash（GD25）、GD32A 系列 MCU，全球市占领先。 北京君正（300223）：车载 DRAM、SRAM、NAND，供应国际 Tier1（大陆、法雷奥等）。 东芯股份（688110）：车规级存储芯片，覆盖车身、座舱。 三、MCU / 微控制器（车身、座舱、域控） 紫光国微（002049）：车规级安全 MCU、控制器芯片，布局车身、网关。 复旦微电（688385）：车规 MCU、安全芯片、FPGA，用于车身、座舱、车联网安全。 四维图新（002405）：子公司杰发科技，AC7840x 系列 MCU（ASIL‑D）、胎压监测芯片。 纳思达（002180）：车规 MCU 进入新能源车 BMS 供应链。 四、车载传感器 / 图像芯片（CIS、雷达、感知） 韦尔股份（603501）：豪威科技，车载 CIS 图像传感器，ADAS、环视、舱内感知。 纳芯微（688052）：车规级隔离芯片、传感器、信号链，用于 BMS、电机控制。 五、自动驾驶 / 智能座舱计算芯片（SoC） 寒武纪（688256）：边缘 AI 芯片，布局自动驾驶域控、智能座舱。 瑞芯微（603893）：车载 SoC，智能座舱、中控、AR‑HUD。 全志科技（300458）：车载主控芯片，智能座舱、车机方案。 六、车载通信 / 以太网芯片 裕太微（688515）：车载以太网 PHY、TSN 交换芯片，车规认证，量产装车。 七、芯片封测（汽车芯片后端） 长电科技（600584）：全球封测龙头，覆盖功率、MCU、传感器，适配车规 Chiplet。 通富微电（002156）：汽车芯片封测，功率、MCU、传感器先进封装。 八、其他重要厂商 比亚迪半导体：车规 IGBT、SiC、MCU、CIS，比亚迪自研自产，国内 IGBT 龙头。 富满微（300671）：车规 MCU、MOSFET、电源管理，覆盖车身、网关、BMS。 |
