A股生产/布局存储芯片的上市公司，按设计、制造、封测、模组、材料五大核心环节整理如下（截至2026年3月）2026年生产存储芯片产业链上市公司梳理 存储芯片概念股龙头一览如下： 一、存储芯片设计（Fabless，核心赛道） 兆易创新（603986）：国产存储设计龙头，NORFlash全球前三，利基型DRAM国内领先，与长鑫存储深度绑定。 澜起科技（688008）：DDR5内存接口芯片全球龙头，市占率超40%，主导行业标准。 北京君正（300223）：车规存储龙头，SRAM全球第一、DRAM全球第二，收购ISSI强化车载存储优势。 东芯股份（688110）：SLCNAND国产第一，覆盖中小容量存储全品类，车规认证齐全。 国科微（300672）：固态存储主控芯片龙头，覆盖消费、工业、企业级场景。 普冉股份（688766）：低功耗EEPROM细分龙头，消费电子存储主力。 聚辰股份（688123）：DDR5SPD芯片全球市占率超30%。 二、存储芯片制造（晶圆代工/IDM） 中芯国际（688981）：全球领先晶圆代工厂，存储芯片代工，14nm/12nm工艺成熟。 华虹公司（688347）：特色工艺领先，布局车规NANDFlash制造。 三、存储芯片封测 深科技（000021）：沛顿科技为长鑫核心封测伙伴，HBM封装技术领先。 通富微电（002156）：存储封测龙头，覆盖DRAM、NAND等全品类。 长电科技（600584）：全球封测龙头，提供存储芯片一站式封测服务。 四、存储模组/产品 江波龙（301308）：企业级+工业级存储模组龙头，自研主控芯片，拥有FORESEE、Lexar双品牌。 佰维存储（688525）：嵌入式/工业级存储模组龙头，NAND+DRAM“研发+封测+制造”全流程覆盖。 德明利（001309）：闪存模组+存储卡龙头，受益存储涨价弹性大。 五、存储芯片材料/设备 雅克科技（002409）：存储材料（HBM前驱体）龙头，HBM核心材料供应商。 |
