圣湘生物：拟与关联方共同投资华斯无微 圣湘生物(688289)3月15日公告，公司拟与关联方湖南金芙蓉圣湘生物股权投资基金合伙企业（有限合伙）共同投资设立湖南圣维华斯生物技术有限公司（简称“圣维华斯”），并将其作为后续收购华斯无微生物科技（深圳）有限公司（简称“华斯无微”）100%股权的投资主体。其中，公司以自有资金合计出资6543.80万元，交易完成后，圣维华斯及华斯无微将纳入公司合并报表范围。华斯无微是一家基于其拥有自主知识产权的红外荧光增强技术进行研发、生产及销售人用、动宠用体外诊断（检测对象包括但不限于核酸、蛋白、小分子、细胞等）检测试剂和配套仪器的企业。 科德数控：与上飞公司共建卓越创新中心 科德数控(688305)3月15日公告，近日，公司与上海飞机制造有限公司（简称“上飞公司”）签署了《上飞公司－科德数控卓越创新中心（COE）共建协议》的修订协议，就前期签署的《共建协议》中的研发重点等核心内容进行细化。经洽谈研讨，双方共同建立卓越创新中心，基于科德数控全自主高端五轴机床及其数控系统等国产关键核心部件，聚焦商用飞机典型零件加工工艺、国产装备中试验证、智能产线集成验证、多域协同“数控车间”等领域开展合作。 信维通信拟定增募资不超过60亿元 投向卫星+芯片+射频三大领域 3月13日晚，信维通信(300136.SZ)发布定增公告，拟向不超过35名特定对象发行A股股票，发行数量不超过公司总股本30%即2.90亿股，募集资金总额不超过60亿元，募集资金将重点投向商业卫星通信器件、芯片导热散热器件及射频器件三大核心领域。 上海合晶：拟募资不超9亿元投建12英寸半导体大硅片项目 上海合晶(688584.SH)公告称，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额不超9亿元，扣除发行费用后，7亿元用于12英寸半导体（881121）大硅片产业化项目，2亿元用于补充流动资金。该项目实施主体为郑州合晶，预计建设周期（883436）3年，总投资25.75亿元。项目建成后，预计新增年产90万片12英寸衬底片及72万片12英寸外延片，有助于提升公司产能和市场竞争力，符合国家产业政策和公司战略发展方向。 |
