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复合铜箔产业链梳理 复合铜箔概念股龙头一览

2026-3-10 10:10| 发布者: admin| 查看: 203| 评论: 0

摘要: 复合铜箔产业链梳理 复合铜箔概念股龙头一览:宝明科技(002992)PET 复合铜箔量产,产品送样下游电池厂,产能逐步释放。
复合铜箔概念股301150中一科技业绩超预期锂电铜箔盈利修复显著高端电子电路铜箔放量在即


点评:业绩超预期。业绩与上年同期相比实现正向增长,主要原因是:下游市场景气度提高,逐步恢复快速增长的态势,公司把握市场机遇,凭借优质的产品和深厚的客户积累,实现了锂电铜箔和电子电路铜箔产品产销量的显著增长,推动公司产能利用率同比上升,单位生产成本降低,进而实现毛利率提升,2026Q1公司销售毛利率达到8.91%,同比提升4.21pcts。同时公司持续优化产品结构,提升高附加值产品销售占比,推动平均加工费上涨,持续提高公司盈利能力,2026Q1公司销售净利率达到3.94%,同比提升4.20pcts。
高端电子电路铜箔放量在即。公司经过多年行业实践和持续研发,逐步积累并掌握了与行业关键工艺相关的多项核心技术,是高性能电子铜箔的知名企业之一。电子电路铜箔方面,公司产品规格相对齐全,产品规格覆盖8μm到210μm,并逐步向高端电子电路铜箔领域延伸,已经实现HVLP、HDI用铜箔、RTF等产品批量销售,挠性铜箔、超硬铜箔等性能优异并实现量产。公司新建1万吨高端电子电路铜箔产能,目前已进入设备安装调试阶段,后续高端电子电路铜箔出货量有望迎来快速放量。
成本优势和客户优势凸显。公司成本端核心源于全流程工艺布局与自主技术优化能力,已实现从溶铜造液到生箔的全流程工艺覆盖,具备核心设备自主设计及持续迭代能力,所搭建生产线兼具高效溶铜、精密净化、稳定生箔等核心特点,可根据产品与客户需求灵活优化改造,保障高效稳定生产的同时降低投资成本,且通过应用自主研发的新技术、新系统,有效降低能耗、提升产能利用率,进一步巩固成本壁垒。客户端优势突出,高端客户资源稳固且壁垒较高,主营产品覆盖多规格锂电铜箔与电子电路铜箔,生产线具备柔性切换能力,可快速响应下游多领域客户需求,其中电子电路箔客户涵盖覆铜板、印制电路板及消费电子制造等领域优质企业,尤为值得关注的是,在行业景气度下行周期,公司凭借稳定的产品品质与完善的供应能力,持续向多家核心客户稳定供货,有效绑定客户资源、夯实合作基础,为行业上行周期的份额提升与业绩增长赢得先机。
投资建议:考虑铜箔加工费有望持续修复,叠加公司的成本和客户优势,预计公司2026-2028年归母净利润为2.75/7.48/9.61亿元,对应4月30日收盘价PE为58.2/21.4/16.6x,首次覆盖,给予“增持”评级。
风险提示:新能源车销量不及预期;原材料价格波动不及预期;公司海外工厂产能投放不及预期

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