2026年先进封装产业链梳理 先进封装概念股龙头一览如下： 长电科技（600584）：国内封测龙头、全球第三；XDFOI Chiplet 方案量产，4nm 多芯片集成落地，A 股唯一实现 HBM3E 封装量产，先进封装收入占比超 50%；客户覆盖华为海思、苹果、高通等 通富微电（002156）：国内封测第二，AMD 最大封测合作伙伴（营收占比 30%+）；5nm Chiplet 封装量产，2.5D/CoWoS 推进中，光电共封装完成验证；深度服务英伟达及国内头部 GPU 厂商，先进封装占比约 70% 华天科技（002185）：国内封测第三；CIS 封装全球前三，车规级 3D 封装、存储 / 射频 SiP 布局完善；昆山 / 南京基地主攻 Fan-out、3D TSV，切入华为供应链，车载 LiDAR 封装市占率超 40% 晶方科技（603005）：全球 CIS 晶圆级封装（WLCSP）龙头，市占率 30%+；主打 TSV+WLCSP 组合工艺；影像传感器封装壁垒高，2025 年车载封装收入增速显著 甬矽电子（688362）：专注中高端先进封装；系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装成熟，受益海外大客户与国内 SoC 芯片需求，产能持续扩张 深科技（000021）：存储封测核心企业；布局 3D TSV、Fan-out 等先进技术，提供硬盘 / 闪存芯片封测一体化服务，受益 AI 存储需求爆发 大港股份（002077）：子公司聚焦存储芯片 TSV 先进封装与第三方测试；在无锡建设先进封装产线，切入国内存储头部供应链 颀中科技（688352）：显示驱动芯片（DDI）封测龙头；配套 eWLB、Fan-out 等先进封装工艺，绑定京东方、TCL 等面板大厂，DDI 封装市占率领先 汇成股份（688403）：专注显示驱动芯片封测；覆盖 Fan-in、Fan-out、FC 等技术，国内面板产业链本土化核心供应商，产能向先进工艺倾斜 芯原股份（688521）：具备 Chiplet IP + 先进封装细分技术路线 + 对应 A 股上市公司 一、Chiplet / 2.5D/3D 封装（AI 算力核心） 长电科技（600584）：Chiplet、XDFOI、2.5D/3D、HBM 封装 通富微电（002156）：5nm Chiplet、CoWoS、2.5D 华天科技（002185）：3D TSV、Fan-out、多芯片异构集成 甬矽电子（688362）：高密度倒装、Chiplet 小芯片集成 芯原股份（688521）：Chiplet IP + 先进封装方案设计 二、FC-BGA 封装基板（AI 服务器必配） 深南电路（002916）：FC-BGA 基板国内龙头 兴森科技（002436）：FC-BGA、IC 封装基板 生益科技（600183）：封装基板用覆铜板、高端 CCL 沪电股份（002463）：高阶 PCB、配套先进封装载板 三、Fan-out /eWLB/ WLCSP 晶圆级先进封装 晶方科技（603005）：WLCSP、TSV 晶圆级封装 颀中科技（688352）：eWLB、Fan-out（显示驱动） 汇成股份（688403）：Fan-out、FC、WLCSP 长电科技（600584）：Fan-out、高端 WLCSP 四、SiP 系统级封装（手机 / 可穿戴 / 车载） 长电科技（600584）：SiP 大规模量产 通富微电（002156）：SiP、射频 / 车载封装 华天科技（002185）：SiP、存储 / 射频多合一 甬矽电子（688362）：中高端 SiP、细间距封装 五、先进封装设备（刻蚀 / 沉积 / 键合 / 检测） 拓荆科技（688072）：先进封装薄膜沉积设备 中微公司（688012）：先进封装刻蚀、电镀设备 华峰测控（688200）：半导体测试系统（含先进封装） 长川科技（300604）：测试机、探针台、封装测试设备 盛美上海（688082）：先进封装清洗、电镀设备 六、先进封装材料（光刻胶、键合胶、底部填充、锡球） 安集科技（688019）：先进封装抛光液、化学机械抛光材料 华懋科技（603306）：光刻胶（配套先进封装） 康强电子（002119）：封装引线框架、键合丝 飞凯材料（300398）：先进封装环氧塑封料、底部填充胶 七、存储先进封装（HBM、3D NAND 封测） 长电科技（600584）：HBM 封装 深科技（000021）：存储封测、3D TSV 大港股份（002077）：TSV 先进封装、存储封测 |
