奥士康拟投资18.2亿元 布局高端印制电路板 2月1日晚奥士康（002913）公告，拟投资18.2亿元建设高端印制电路板(PCB)项目，同时计划向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过10亿元，专项用于该项目建设，该项目所需的剩余资金将由公司自筹解决。本次投资项目聚焦高端PCB领域，旨在优化公司产品结构，提升核心竞争力，以应对下游新兴领域快速增长的需求，符合公司长期发展战略。 据披露，本次拟建设的高端印制电路板项目，主要聚焦高多层板及HDI板(高密度互连板)的产能布局，项目建成并达产后，将形成年产84万平方米高多层板及HDI板的产能。该类产品具备高集成、低损耗、高精度的特点，主要应用于算力基础设施、人工智能终端、智能电动汽车等下游新兴领域，契合当前PCB行业高端化、精细化的发展趋势。 |
