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2026年1月22日晚间投资和资产购买公告一览

2026-1-22 20:20| 发布者: admin| 查看: 3| 评论: 0

摘要: 崇达技术子公司普诺威拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目;东鹏饮料:拟投建“东鹏饮料成都生产基地项目”;正裕工业:拟以自有资金4,406.30万元向关联方购买机器设备等资产;崇达技术:拟10亿元投建端侧功能性IC ...
崇达技术子公司普诺威拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目

崇达技术(002815)(002815.SZ)公告,公司控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司(简称“普诺威”)与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》,普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”,本次项目总投资为10亿元。
  项目将投资建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地,涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。项目拟于2026年5月土地挂牌,2026年9月开工建设,2028年9月建成投产。
  据悉,该项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势,优化产品结构,提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率。

东鹏饮料:拟投建“东鹏饮料成都生产基地项目”

东鹏饮料(605499)1月22日公告,公司拟与成都温江高新技术产业园区管委会签订《投资协议书》,投资项目为“东鹏饮料成都生产基地项目”,项目总投资11亿元。为此,公司拟在成都市温江区注册设立成都东鹏维他命饮料有限公司,注册资本为1亿元,专项负责推进、实施所投资项目。

正裕工业:拟以自有资金4,406.30万元向关联方购买机器设备等资产

浙江正裕工业(603089)股份有限公司(下称“正裕工业”,股票代码:603089)发布公告称,公司拟以自有资金向关联方台州玉信精密机械有限公司(下称“台州玉信”)购买机器设备等资产,本次交易依据经评估的市场价值定价,交易价格为人民币4,406.30万元(不含增值税)。
公告显示,台州玉信成立于2021年1月22日,正裕工业持有其20%股权。本次交易标的为用于生产活塞杆的机器设备等固定资产,主要包括无心磨床、数控车床、减震器活塞杆感应热处理系统、滚牙机、活塞杆涡流探伤机等,属于公司购买资产的交易类别。

太极集团:拟对全资子公司增资4670万元

1月22日晚间,重庆太极实业(600667)(集团)股份有限公司(以下简称“600129 >太极集团(600129)”)发布公告称,公司拟对全资子公司运城市太极数智中药有限公司增资4670万元,增资后运城数智中药注册资本由30万元变更为4700万元,仍为公司全资子公司。

崇达技术:拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目

1月22日,崇达技术(002815)股份有限公司(证券简称:崇达技术)公告,控股子公司江苏普诺威电子股份有限公司与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》,拟投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。
公告显示,项目总投资为10亿元,将建设用于端侧芯片等高端应用的集成电路封装载板生产基地,涵盖生产厂房、研发设施及附属配套设施。项目拟于2026年5月土地挂牌,2026年9月开工建设,2028年9月建成投产。

华锡有色:与关联方共同投资5亿元成立关键金属研究院

1月22日,华锡有色(600301)发布公告称,公司与5家企业共同投资设立广西关键金属研究院有限责任公司,注册资本5亿元。公司持有13%股权,以货币和股权相结合方式出资6500万元,不足部分以现金补足。此关联交易已获公司董事会审议通过,无需提交股东会。2026年1月22日,关键金属研究院完成工商注册登记,取得营业执照。

盛美上海:2025年营业收入同比预增18.91%—22.47%

盛美上海(688082)1月22日公告,公司预计2025年营业收入为66.8亿元—68.8亿元,比上年同期增长18.91%—22.47%。2025年全球半导体行业发展活跃,延续增长态势。公司凭借技术差异化优势,成功把握市场机遇,积累了充足订单储备。公司销售交货及调试验收工作持续高效推进,有效保障了经营业绩的稳步增长。

华菱钢铁:子公司华菱涟钢投资4.5亿元实施焦化厂6m焦炉原地大修项目

1月22日,华菱钢铁(000932)(000932.SZ)公告称,公司子公司湖南华菱涟源钢铁有限公司拟实施焦化厂6m焦炉原地大修项目,投资额44,988万元,建设期19个月。项目旨在解决焦炉老化问题,改善炉况,恢复生产能力,满足环保政策要求,降低生产成本,保障生产需求,并落实节能减碳要求。项目不影响公司正常生产经营,不会对财务及经营状况产生重大不利影响。

崇达技术:控股子公司拟10亿元投建端侧功能性IC封装载板项目

崇达技术(002815)1月22日公告,公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署了《江苏普诺威端侧功能性IC封装载板项目投资协议书》,普诺威拟在江苏省昆山市千灯镇投资建设“端侧功能性IC封装载板项目”。本次项目总投资为10亿元,资金来源为普诺威自有资金及自筹资金,项目拟于2026年5月土地挂牌,2026年9月开工建设,2028年9月建成投产。

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